OPERA術式微創單開門式
頸椎椎板成形術

對於頸椎退化性脊髓病與頸椎後縱韌帶骨化症，適應症與一般頸椎椎弓成形術相同。作者過去需要約10公分的切口，轉為ExLAP後，若為C3至C6層級，則以30至35毫米切口處理。

導入初期宜從較大的切口開始，再依學習曲線逐步縮小切口。若狹窄範圍從C2/3至C6/7，可用C3至C6椎弓成形，並合併C2或C7的domeplasty處理，同時完整保留C2與C7的頸半棘肌。

由於手術經小切口進行並保留軟組織，整體解剖不易直接掌握。因此術前以CT確認各椎弓厚度，並以3D影像確認棘突形態與小面關節骨刺等，以便事先建立棘突縱劈與側溝製作的手技印象。

作者會依需要使用XR導航來掌握頸椎解剖。手術需準備鈍頭直角型Gelpi撐開器、小型高速磨鑽，以及具有適當強度且尖端不銳利的直角型吸引管。

術前先在側位X光上仔細確認排列，再以Mayfield頭架將頸椎固定於中立至輕度屈曲位。雙肩以膠帶向下牽引，以利確認手術層級。

小切口手術中，體位非常重要。特別是術前排列為直頸至後凸位時，若採一般體位，可能形成過度後凸，使手術變得困難。

術者站在患者左側。觸診C2棘突與C7棘突後，設計兩橫指切口。通常優先考量C3椎弓操作，將切口從C3棘突上方向尾側放置兩橫指，因此多數情況下切口約位於C3至C5棘突上方。

沿項韌帶正中準確以電燒切開，到達C3至C6棘突正中。此時以X光確認層級，並放置鈍頭直角型Gelpi撐開器。

使用3毫米高速鑽石磨鑽，從正中向左右縱劈C3至C6棘突尖端，同時保留頸半棘肌附著部。之後以電燒向左右暴露C3至C6椎弓。外側塊暴露至側溝位置即可，並盡量維持最小範圍。

C2頸半棘肌需完整保留。以高速磨鑽暴露C2椎弓下緣與C3椎弓上緣，並露出C2/3黃韌帶。若C2/3層級沒有狹窄，則從C3椎弓上緣以彎型刮匙將黃韌帶自C3椎弓剝離。

若C2/3層級有狹窄，則以3至4毫米高速磨鑽對C2椎弓下緣進行domeplasty，直到黃韌帶可被剝離，再於C2椎弓側剝離黃韌帶。操作C2/3椎弓間時，外視鏡攝影機處於最向頭側傾斜的狀態。

以高速磨鑽製作C3至C5椎弓側溝。右側作為鉸鏈側，左側作為開門側。開門側為避免熱損傷，需視情況以生理食鹽水冷卻並進行磨除。若由術者一人操作，最好使用附有滴注生理食鹽水噴嘴的磨鑽。

C6椎弓僅製作鉸鏈側側溝，接著進入C6/7椎弓間開窗。以一筆畫的概念進行側溝製作，可提高效率。

C6/7椎弓間操作是朝尾側俯視的視野，C6椎弓下緣會造成阻礙，因此不易到達C6/7黃韌帶。以高速磨鑽切除數毫米C6椎弓遠端，可較容易確認C6/7黃韌帶。

C7椎弓上緣也以高速磨鑽暴露，並從C7椎弓上緣以彎型刮匙將黃韌帶自C7椎弓剝離。若C6/7層級有狹窄，則以高速磨鑽或2毫米Kerrison鉗，將C7椎弓上緣切除至必要且充分的範圍。

完成C6/7椎弓間開窗後，再切離C6椎弓開門側。操作C6/7椎弓間時，外視鏡攝影機處於最向尾側傾斜的狀態。

由於本術式視野有限，傳統僅以縫線固定，或以縫線、錨釘固定HA墊片的術式較難施行。鋼板系統可有多種選擇，但作者使用適合小侵襲手技的OPERA SYSTEM，製造商為Symphony Medical Co. Ltd.。

該鋼板設計非常小型，即使在小切口下也容易操作。由於螺釘固定力良好，可在保留軟組織的情況下放置鋼板。鋼板的椎弓側可容易彎折，能依椎弓形狀與個體差異調整至適當貼合。

以彎型刮匙抬起各椎弓並放置鋼板。開門側黃韌帶原則上不切離，而是在抬起椎弓時保留。若椎弓抬起時阻力大，應追加鉸鏈側側溝磨除，重要的是不要強行抬起椎弓。

以1至2毫米高速磨鑽製作各螺釘孔。外側塊側與椎弓側各以兩枚螺釘固定鋼板。小切口手術後患者活動性較高，加上後頸肌群完整保留，軟組織壓迫可能使開大的椎弓較易再閉合。

充分沖洗後，置入直徑3.5毫米的封閉式持續吸引引流管，並縫合肌層。由助手或刷手護理師牽開Gelpi撐開器，即使小切口也能在直視下縫合頭尾側端的肌層。

作者因為一人進行手術，常使用可連續且緊密縫合的STRATAFIX。接著進行皮下縫合，最後貼上Steri-Strip。作者科別於術後隔日開始復健介入，並早期下床活動。

外視鏡會先將影像資訊轉為數位資料，因此可期待與XR等支援器材結合形成新的介面。CT導航影像可用畫中畫方式顯示於外視鏡螢幕上。

將外視鏡3D螢幕影像投影至智慧眼鏡，可用最少視線移動確認術野與眼鏡上的3D影像，也可減少螢幕設置空間。不過目前智慧眼鏡解析度仍低於平面螢幕，且重量仍是臨床使用上的課題。

頭戴式顯示器是具備穿透功能的穿戴式顯示裝置，與外視鏡連動後，可望應用於放大視野手術。若具備網路環境，也能實際用於包含手術訓練在內的教育，以及遠距手術支援或觀摩。